…und er loggt doch.

Nachdem ich gestern nun die Dose des Neo geöffnet habe, gab es nichts mehr zu verlieren.

Da die Leiterbahn zum (de-)aktivieren des externen Flashs auch unter dem GNSS-Chip mit Masse verbunden ist, muss der erst einmal runter. Ich habe zwar schon einen BGA mit knapp 1200 Balls und extremer thermischer Masse erfolgreich getauscht, allerdings mit entsprechendem Equipment. Bei Tausch von kleinen QFNs habe ich mich bis jetzt aber erstaunlich blöd angestellt. Entweder zu viel Flussmittel oder zu viel Lötzinn. Dabei tanzt der Chip beim Erhitzen lustig vor sich hin, senkt sich aber nicht richtig ab. Dann ist ein Re-Rework fällig. Schlecht fürs Material aber meistens klappt es.

Aber zuerst muss der IC runter. Mit Heißluft bei etwa 380-400 °C und niedrigem Luftstrom (damit es keine anderen Bauteile wegpustet) um die Bauteile kreisen um die Komponenten nicht zu schnell zu erwärmen. Kurz nachdem das noch vorhandene Flussmittel verflüssigt, sieht man auch eine leichte Glanzveränderung am Lötzinn – der „sweet spot“ zum Herunterpicken der Bauteile ist kurz danach.

Nach etwas Geduld zum Abkühlen der Leiterkarte sieht man, dass nur ein einziger verdammter Pin mit der Massefläche verbunden ist. Man muss nicht raten, welcher das ist:

Mit etwas Flussmittel und Entlötlitze kommt das bleifreie Zeug zunächst runter, um es anschließend mit einer dünnen Neuauflage Sn60Pb40 zu ersetzen. Dabei habe ich den Pads außenherum mehr Zinn gegeben als der Massefläche unter dem Chip. Natürlich darf das Auftrennen der Masseverbindung zu Pin 29 nicht fehlen. Wer den Unterschied zwischen bleifrei und bleihaltig nicht kennt: Bildvergleich – bleifrei (oben) ist ziemlich matt, bleihaltig glänzt deutlich stärker:

Zwischen dem Verzinnen und wieder Bestreichen mit Flussmittel einmal mit Isopropanol waschen – Beim Ent-, Ver- und wieder Entzinnen entsteht Zunder und manchmal backt das Flux fest – das will man nicht unter Bauteilen haben. Anschließend ist der Chip dran, der ebenfalls vom Bleifrei-Lot befreit wird. Mit dopptelseitigem Klebeband auf dem Tisch bleibt er auch nicht am Lötkolben hängen.

Hier im Prozess: vertrocknetes Flux und noch nicht ganz verzinnte Pins. kleine Zinnkleckse auf der Massefläche (hier rechts oben) sollten entfernt werden, da sie den Lötprozess stören.

Nun kann der IC wieder platziert und verlötet werden. Wieder mit Heißluft mit wenig Pust und schön warm. Das Ergebnis ist gut aber nicht perfekt – der Käfer ist etwas verschoben, was aber kein Problem sein sollte:

Um vorab zu testen ob der Empfänger noch funktioniert, habe ich Pin 29 wieder gebrückt und das Modul mit Strombegrenzung (!) an den PC angeschlossen. Alles kommt hoch und nach ein paar Minuten habe ich einen GPS-Fix. Zu Glonass-Empfang lässt sich das Teil aber nicht bewegen, vielleicht aufgrund des fehlenden Shieldings?! 😉

Ok, Grundlegend funktioniert es also, aber wird der Empfänger auch mit externem Flash spielen? Ich konnte einen QSPI-Flash von Winbond ergattern. Mal schauen, ob es funktioniert.

Laut Hardware Integration Manual des UBX-G7020 (!) ist die Anschlussbelegung wie folgt (ob sie auch mit dem M8030 funktioniert?):

  • PIO0 (25) -> DI/IO0
  • PIO4 (26) -> CLK
  • PIO2 (27) -> !WP/IO2
  • PIO1 (28) -> DO/IO1
  • PIO5 (29) -> !CS
  • PIO3 (30) -> !HOLD/!RESET/IO3

GND sollte klar sein, Vcc habe ich aus Ermangelung anderslautender Tatsachen einfach an die Versorgung des Chipsatzes geklemmt.

Wieder ans Netzteil mit Strombegrenzung geklemmt: Keine Auffälligkeiten – was aber noch nicht heißt, dass es auch funktioniert. Die Wahrheit erfährt man erst, wenn man den Speicher nutzen kann, also ran an den PC und u-center wieder öffnen. Die Firmware findet sich – im Gegensatz des vollen Datenblatts – auf der Website von u-blox. Nach Anstoßen des  Updates und nicht ganz einer dreiviertel Minute warten liegt schon fast ein NEO-M8N auf dem Tisch (wären da nicht die Fädeldrähte):

Nun funktioniert auch das Logging – Mission accomplished! 🙂

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